[发明专利]外延晶圆背面检查方法及其检查装置、外延成长装置的起模针管理方法及外延晶圆制造方法

摘要

本发明提供一种外延晶圆背面检查方法，能够检测出外延晶圆背面的针印缺陷，且能够定量地评价该针印缺陷的各个点状缺陷的缺陷尺寸。基于本发明的外延晶圆背面的检查方法包括：一边以扫描部扫描光学系统，一边连续地拍摄外延晶圆背面的部分图像的拍摄工序（S10）；从所述部分图像中获取所述背面的整体图像的获取工序（S20）；从所述整体图像中检测出由存在于所述背面的多个点状缺陷所组成的组构成的针印缺陷的检测工序（S30）；对所述检测出的所述针印缺陷的各个点状缺陷进行数值化处理，算出所述各个点状缺陷的缺陷面积的数值化处理工序（S40）。

主权项

1.一种外延晶圆背面检查方法，其特征在于，使用具有具备相对于外延晶圆的背面垂直地设置并且光源是蓝色LED及红色LED中的任一个的环形光纤照明及拍摄部的光学系统和与所述背面平行地扫描所述光学系统的扫描部的外延晶圆背面检查装置，所述外延晶圆背面检查方法包括：拍摄工序，一边以所述扫描部扫描所述光学系统，一边连续地拍摄所述背面的部分图像；获取工序，从所述部分图像中获取所述背面的整体图像；检测工序，从所述整体图像中检测出由存在于所述背面的多个点状缺陷所组成的组构成的针印缺陷；以及数值化处理工序，对所述检测出的所述针印缺陷的各个点状缺陷进行数值化处理，算出所述各个点状缺陷的缺陷面积，在所述检测工序中，抽取自所述外延晶圆的背面的中心远离指定距离的位置上的点状的标准缺陷，并将该标准缺陷的位置设为第1标准位置，从所述中心以每等角旋转所述第1标准位置而抽取多个第2标准位置附近的缺陷，将所述第1标准位置及所述多个第2标准位置附近的点状缺陷所组成的组作为所述针印缺陷进行检测。