[发明专利]为CMP位置特定研磨(LSP)设计的螺旋及同心圆移动

摘要

提供一种方法，该方法使用位置特定研磨模块使当研磨基板的局部区域时基板上校正位置之间的行进距离与时间减至最少，该基板诸如半导体晶片。确定校正分布，且使用根据该校正分布的配方研磨基板。通过使用基板支撑卡盘与支撑臂的组合运动，研磨垫组件在第一校正位置与第二校正位置之间横越，该支撑臂于该支撑臂的第一端耦接至研磨垫组件。卡盘绕该卡盘的中心轴旋转。定位臂可绕垂直轴扫掠，该垂直轴配置成穿过支撑臂的第二端。该卡盘与该支撑臂的组合运动引发该研磨垫组件形成基板上的螺旋形研磨路径。

主权项

1.一种研磨基板的方法，包括下述步骤：将研磨垫定位在基板上、在所述基板的第一半径处，所述研磨垫由支撑臂支撑且具有接触部分表面区域，所述接触部分表面区域小于所述基板的表面区域；使用第一研磨配方在所述第一半径处研磨所述基板，所述第一研磨配方包括：第一研磨驻留时间；第一研磨向下力；及第一研磨速度；使用定位运动移动所述支撑臂，使得所述研磨垫于所述基板上从所述第一半径横越至第二半径；以及使用第二研磨配方在所述第二半径处研磨所述基板，所述第二研磨配方包括：第二研磨驻留时间；第二研磨向下力；及第二研磨速度。