[发明专利]积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物有效
| 申请号： | 201880015055.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110366459B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤贤次;涩谷义孝 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C22C9/00;B22F1/05;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种可兼顾机械强度及导电率的由铜合金构成的积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物。本发明的一个方案涉及一种积层造形用铜合金粉末，其含有对于铜的固溶量未达0.2at％的添加元素。 | ||
| 搜索关键词： | 造形 铜合金 粉末 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种积层造形用铜合金粉末，其含有对于铜的固溶量未达0.2at％的添加元素。
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