[发明专利]聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品有效

专利信息
申请号: 201880015110.1 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN110352220B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 石川康弘;阿部智子;郡洋平 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L67/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王铭浩
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种聚碳酸酯系树脂组合物,其特征在于,含有50质量%以上且99质量%以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量%以上且50质量%以下的聚酯系树脂(C),所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B),所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含特定的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有特定的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2),并且所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的平均链长为50以上且500以下。
搜索关键词: 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 成形
【主权项】:
1.一种聚碳酸酯系树脂组合物,其特征在于,含有50质量%以上且99质量%以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量%以上且50质量%以下的聚酯系树脂(C),所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B),所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2),所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的平均链长为50以上且500以下,式中,R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1~6的烷基或碳数1~6的烷氧基;X表示单键、碳数1~8的烷撑基、碳数2~8的烷叉基、碳数5~15的环烷撑基、碳数5~15的环烷叉基、芴二基、碳数7~15的芳基烷撑基、碳数7~15的芳基烷叉基、‑S‑、‑SO‑、‑SO2‑、‑O‑或‑CO‑;R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基或碳数6~12的芳基;a和b各自独立地表示0~4的整数。
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