[发明专利]焊接方法及焊接装置在审
| 申请号： | 201880015422.2 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110402179A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 安冈知道;茅原崇;酒井俊明;西井谅介;繁松孝 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/21 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接方法，包括如下工序：将加工对象配置于从激光装置照射激光的区域；以及一边朝向所述加工对象照射来自所述激光装置的所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动，在所述加工对象上扫描所述激光的同时，使所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成，主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工对象 激光 焊接 照射 激光装置 主光束 焊接装置 扫描方向 副光束 熔融 扫描 移动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，其是利用激光焊接加工对象的方法，包括如下工序：将加工对象配置于从激光装置照射激光的区域；以及一边朝向所述加工对象照射来自所述激光装置的所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动，所述激光在所述加工对象上扫描的同时，将所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成，主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。
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