[发明专利]用于集成电路的设备、系统和方法有效
| 申请号： | 201880016431.3 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110392838B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | R·西塔;M·G·凯恩 | 申请（专利权）人： | 斯坦福国际研究院 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏利娜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造集成电路的步骤如下进行论述。创建具有多个管芯的晶片，其中每个管芯包含其自己的集成电路。制造位于晶片管芯之间的边缘中的TAP电路系统的多个实例。在晶片上制造晶片上每组管芯一行测试焊盘和电源焊盘，其中该行测试焊盘和电源焊盘在该组中的所有管芯之间电连接和共享。测试和电源焊盘连接到TAP电路系统的链，以便供应操作功率以及测试数据，以验证该组管芯中每个管芯的完整性。将管芯切单以创建集成电路的每个实例，并且在切单过程期间，位于管芯之间的边缘中的TAP电路系统被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路的方法，包括：创建具有多个管芯的晶片，其中每个管芯包含其自己的需要验证其完整性的集成电路；制造测试电路系统，包括位于所述晶片的一个或多个管芯之间的边缘中的测试访问端口电路即TAP电路的一个或多个实例；以及在所述晶片上制造所述晶片上每组管芯的第一行测试焊盘和电源焊盘，其中所述第一行测试焊盘和电源焊盘在该组中的所有所述管芯之间电连接和共享，其中多个测试焊盘和多个电源焊盘连接到所述TAP电路的多个实例，以便供应操作功率与测试和/或编程数据，以验证该组管芯中的每个管芯的完整性。
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