[发明专利]图案形成方法和加工基板、光学部件和石英模具复制品的制造方法以及用于压印预处理的涂覆材料及其与压印抗蚀剂的组合在审
申请号: | 201880016546.2 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN110392919A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 千叶启子;石田晋吾;安藤敏明;伊藤俊树;B·T·斯塔霍维亚克;W·刘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了图案形成方法,其提供高生产量并可以均匀精度加工的注料区域。图案形成方法,其为光纳米压印技术,依次包括:步骤(1),将由固化性组合物(A1)形成的层铺设在基板的表面上,该固化性组合物(A1)至少含有充当聚合性化合物的组分(a1);步骤(2),将固化性组合物(A2)的液滴离散地逐滴分配至固化性组合物(A1)的层上以铺设液滴,该固化性组合物(A2)至少含有充当聚合性化合物的组分(a2);步骤(3),将通过部分混合固化性组合物(A1)和固化性组合物(A2)获得的层夹在模具和基板之间;步骤(4),用光从模具侧照射通过部分混合固化性组合物(A1)和固化性组合物(A2)获得的层以一次地使该层固化;和步骤(5),在固化之后从由固化性组合物形成的层脱模模具,其中通过每注料区域固化性组合物(A2)的体积(Vr)除以固化性组合物(A1)的体积(Vc)获得的值Vr/Vc为4或更大且15或更小。 | ||
搜索关键词: | 固化性组合物 图案形成 模具 聚合性化合物 基板 压印 液滴 注料 固化 纳米压印技术 预处理 铺设 光学部件 加工基板 精度加工 区域固化 石英模具 涂覆材料 复制品 抗蚀剂 脱模 照射 分配 制造 | ||
【主权项】:
1.图案形成方法,依次包括:步骤(1),将由固化性组合物(A1)形成的层铺设在基板的表面上,该固化性组合物(A1)至少含有充当聚合性化合物的组分(a1);步骤(2),将固化性组合物(A2)的液滴离散地逐滴分配至固化性组合物(A1)的层上以铺设液滴,该固化性组合物(A2)至少含有充当聚合性化合物的组分(a2);步骤(3),将通过部分混合固化性组合物(A1)和固化性组合物(A2)获得的层夹在模具和基板之间;步骤(4),用光从模具侧照射通过混合固化性组合物(A1)和固化性组合物(A2)获得的层以一次地使该层固化;和步骤(5),在固化之后从由固化性组合物形成的层脱模模具,其中通过每注料区域固化性组合物(A2)的体积(Vr)除以固化性组合物(A1)的体积(Vc)获得的值Vr/Vc为4或更大且15或更小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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