[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 201880017126.6 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110495262B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;田原秀哲;服部佑一;原口章;池田润;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第二延设部分(25c)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，具备：/n散热体；/n导电体，隔着绝缘构件而载置于该散热体；/n电路部件，电连接于该导电体且发热；/n电路基板，载置于该导电体；及/n控制元件，载置于该电路基板，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号，/n所述散热体具有：/n第一载置部分，载置所述导电体；及/n第一延设部分，从该第一载置部分延伸设置，/n所述电路基板具有：/n第二载置部分，载置于所述导电体，在第二载置部分与所述第一载置部分之间夹持所述导电体及绝缘构件；及/n第二延设部分，从该第二载置部分延伸设置，且与所述第一延设部分隔开间隔地相对，/n所述控制元件载置于所述第二延设部分。/n
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