[发明专利]用于制造具有纹理的晶圆的方法和粗糙化喷雾处理装置在审
申请号: | 201880017171.1 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN110383495A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | M.尼特哈默;I.森;M.肖赫;S.基施鲍姆 | 申请(专利权)人: | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/18;H01L21/67;H01L21/02;B05B1/20;B24C1/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵伯俊;陈浩然 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制造具有纹理的晶圆的方法以及一种能够用于这种方法的用于硅晶圆的粗糙化喷雾处理的装置。根据本发明的方法用于制造具有纹理的硅晶圆,其中,提供各晶圆坯件,并且在连续过程中在使用水平输送系统的情况下使得经线锯锯切的硅晶圆坯件经过多个相继的处理过程。在所述处理过程中的一个处理过程中使得所述晶圆坯件经过粗糙化喷雾过程,其中,为晶圆坯件的顶侧和/或底侧施加具有水基磨蚀粒子悬浮液的喷雾。例如应用于制造用于太阳能电池的具有纹理的硅晶圆。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 纹理 硅晶圆 坯件 粗糙化 喷雾 制造 经线 喷雾处理装置 水平输送系统 太阳能电池 连续过程 磨蚀粒子 悬浮液 顶侧 锯切 施加 应用 | ||
【主权项】:
1. 用于制造具有纹理的硅晶圆的方法,其中,‑ 提供各晶圆坯件(34),并且‑ 在连续过程中在使用水平输送系统(22)的情况下使得所述晶圆坯件经过多个相继的处理过程,‑ 其中,在所述处理过程中的一个处理过程中使得所述晶圆坯件经过粗糙化喷雾过程,在所述粗糙化喷雾过程中,为晶圆坯件的顶侧和/或底侧施加包含水基磨蚀粒子悬浮液的喷雾(35)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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