[发明专利]半导体激光装置、半导体激光模块以及焊接用激光源系统有效
| 申请号： | 201880017229.2 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110402524B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 池户教夫;中谷东吾;冈口贵大;横山毅;薮下智仁;高山彻 | 申请（专利权）人： | 新唐科技日本株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;H01S5/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体激光装置(1)在基板(101)的主面的上方，具备第1导电侧半导体层(100)、活性层(300)以及第2导电侧半导体层(200)被依次层叠的层叠构造体，以多模式进行激光振荡，第2导电侧半导体层(200)具有电流阻挡层(240)，所述电流阻挡层(240)具有用于对电流注入区域进行划定的开口部(241)，在层叠构造体中的从第1导电侧半导体层(100)的一部分到第2导电侧半导体层(200)的部分形成一对侧面(105)，活性层(300)具有比开口部(241)的第1宽度宽的第2宽度，第1导电侧半导体层(100)的至少一部分中的一对侧面(105)相对于基板(101)的主面倾斜，对于在层叠构造体中导波的光，基板(101)的主面的法线方向上的光分布的最大强度位置处于第1导电侧半导体层(100)内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 模块 以及 焊接 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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