[发明专利]多孔质陶瓷颗粒及多孔质陶瓷结构体在审
| 申请号： | 201880017454.6 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110461798A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 织部晃畅;富田崇弘 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B41/85;F02B23/00;F02F1/00;F02F1/24;F02F3/10 |
| 代理公司： | 11432 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王轶;郑雪娜<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多孔质陶瓷颗粒(16)具有相互平行的一对主面(161、162)。从一个主面(161)往另一个主面(162)的方向上，主面间的距离、亦即颗粒厚度的1/4范围(633)的平均气孔率比位于一对主面之间的中央部位的颗粒厚度的1/2范围(632)的平均气孔率高。上侧的主面(161)为配置于对象物上的面。通过将气孔率高的区域限定在一个主面(161)附近，可使多孔质陶瓷颗粒(16)为低热传导率且低热容量，并实现抑制机械强度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 主面 气孔率 多孔质陶瓷 低热传导 低热容量 强度降低 区域限定 对象物 平行 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多孔质陶瓷颗粒，其是具有相互平行的一对主面的板状的多孔质陶瓷颗粒，其中，/n从所述一对主面的一个主面往另一个主面的方向上，位于颗粒厚度的1/4范围的平均气孔率，比位于所述一对主面之间的中央部位的所述颗粒厚度的1/2范围的平均气孔率高，其中所述颗粒厚度是指所述一对主面间的距离。/n
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