[发明专利]CuNi合金溅射靶及CuNi合金粉末在审
| 申请号： | 201880017538.X | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110402299A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 大友健志;井尾谦介 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F1/00;C22C1/04;C22C9/06;C22C19/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种CuNi合金溅射靶，其特征在于，具有如下组成：在16质量％以上且55质量％以下的范围内含有Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在所述不可避免的杂质中，Si、Al、Mg及Zr的含量分别为30质量ppm以下，晶体粒径的偏差为40％以下，并且不具有磁性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金溅射靶 合金粉末 晶体粒径 | ||
【主权项】：
1.一种CuNi合金溅射靶，其特征在于，具有如下组成：在16质量％以上且55质量％以下的范围内含有Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在所述不可避免的杂质中，Si、Al、Mg及Zr的含量分别为30质量ppm以下，晶体粒径的偏差为40％以下，并且不具有磁性。
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