[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 201880018027.X | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110418950B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供不管ESD保护电路的有无，都能够不使用大量的粘接剂而稳定地维持高的静电击穿电压的压力传感器。本发明的压力传感器(100)的特征在于，具备：液封于液封室(124A)且检测导入至压力室(112A)的流体的压力的半导体传感器芯片(126)；通过接合线(126a)连接于半导体传感器芯片(126)且连接于连接端子(133)的多个引线脚(128)；保护液封室(124A)不受周围的环境条件影响且保持多个引线脚(128)的密封玻璃(124)；以及配置于多个引线脚(128)的周围且保持密封玻璃(124)的金属制的外壳(121)，还具备配置于从密封玻璃(124)伸出的多个引线脚(128)的周围且覆盖外壳(121)的连接端子(133)侧的面的绝缘片(151)。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；密封玻璃，其保持上述多个引线脚；金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面。
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