[发明专利]带有可移动位置幅材引导件的沉积系统有效
申请号: | 201880018051.3 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN110382736B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | T.M.斯帕思;C.R.埃林格尔 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 安宁;张昱 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种薄膜沉积系统包括幅材引导件系统,幅材引导件系统具有多个幅材引导件,多个幅材引导件为基体的幅材限定了幅材传输路径。幅材引导件系统包括可移动部分,可移动部分包括第一可移动位置幅材引导件和第二可移动位置幅材引导件。幅材传输控制系统使基体的幅材沿着幅材传输路径在幅材前进速度下前进。沉积头沿着幅材传输路径位于第一可移动位置幅材引导件与第二可移动位置幅材引导件之间。运动致动器系统使第一可移动位置幅材引导件和第二可移动位置幅材引导件的位置同步地移动,使得它们根据限定的振荡运动模式向前和向后移,同时在第一可移动位置幅材引导件与第二可移动位置幅材引导件之间维持恒定的距离,从而导致与沉积头相邻的介质的幅材的部分在沿轨道方向上向前和向后移动。 | ||
搜索关键词: | 带有 移动 位置 引导 沉积 系统 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜沉积系统,用于将材料沉积到基体的幅材上,所述基体的幅材沿着幅材传输路径在沿轨道方向上行进,所述薄膜沉积系统包括:幅材引导件系统,所述幅材引导件系统具有多个幅材引导件,多个幅材引导件为所述基体的幅材限定了幅材传输路径,所述幅材引导件系统包括:入口部分出口部分;以及可移动部分,所述可移动部分沿着所述幅材传输路径在所述入口部分与所述出口部分之间,所述可移动部分包括:第一可移动位置幅材引导件;以及第二可移动位置幅材引导件;其中,所述幅材传输路径导引所述基体的幅材穿过所述入口部分,然后围绕所述第一可移动位置幅材引导件,然后围绕所述第二可移动位置幅材引导件,然后穿过所述出口部分;幅材传输控制系统,所述幅材传输控制系统使所述基体的幅材沿着所述幅材传输路径在幅材前进速度下前进;沉积头,所述沉积头用于在所述基体的幅材移动越过所述沉积头时将所述材料沉积到所述基体的幅材的表面上,所述沉积头沿着所述幅材传输路径在所述第一可移动位置幅材引导件与所述第二可移动位置幅材引导件之间位于与所述基体的幅材相邻的固定位置中;以及运动致动器系统,所运动致动器系统述使所述第一可移动位置幅材引导件和所述第二可移动位置幅材引导件的位置同步地移动,使得它们根据限定的振荡运动模式来在可移动部分运动方向上向前和向后移动,同时在所述第一可移动位置幅材引导件与所述第二可移动位置幅材引导件之间维持恒定的距离,从而导致与所述沉积头相邻的所述介质的幅材的部分在沿轨道方向上向前和向后移动;其中,所述基体的幅材在大致与所述可移动部分运动方向相平行的方向上进入和离开所述第一可移动位置幅材引导件和所述第二可移动位置幅材引导件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司,未经伊斯曼柯达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880018051.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:物理气相沉积处理系统的靶材冷却
- 下一篇:一种用于薄膜沉积系统的沉积单元
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的