[发明专利]用于控制多芯片功率模块的健康的方法和多芯片健康监测装置有效
| 申请号： | 201880018131.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110431430B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | J·万楚克;J·布兰德雷洛 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多芯片健康监测装置(10)：‑在由芯片群(17a、17b)提供给负载(Mo)的给定电流处，将芯片中的一个芯片设置为非导通状态(NCS)；‑当该芯片处于NCS时，获得表示该芯片的温度的信号并确定该芯片的温度；‑当该芯片处于NCS时，获得表示该芯片的接通状态电压(OSV)的信号并确定该芯片的OSV；‑在多芯片健康监测装置(10)的存储器中存储的表中取得与该给定电流和该芯片的所确定温度对应的OSV；‑如果该芯片的所确定OSV与所取得的OSV之间的差等于或高于预定值，则通知需要更换该多芯片功率模块(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 芯片 功率 模块 健康 方法 监测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制包括多个芯片的多芯片功率模块的健康的方法，多芯片健康监测装置接收输入信号并驱动所述多芯片功率模块的所述芯片，所述多芯片功率模块的至少一个芯片群向负载提供电流，其中，所述方法由所述多芯片健康监测装置执行，并且包括以下步骤：‑在由所述芯片群提供给所述负载的给定电流处，将所述芯片群的一个芯片设置为非导通状态；‑当该芯片处于所述非导通状态时，获得表示该芯片的温度的信号并确定该芯片的所述温度；‑当该芯片处于所述非导通状态时，获得表示该芯片的接通状态电压的信号并确定该芯片的所述接通状态电压；‑在所述多芯片健康监测装置的存储器中存储的表中取得与所述给定电流和该芯片的所确定温度对应的接通状态电压；‑如果该芯片的所确定的接通状态电压与所取得的接通状态电压之间的差高于预定值，则通知需要更换所述多芯片功率模块。
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