[发明专利]背面偏置式半导体管芯的接地技术以及相关的设备、系统和方法在审
| 申请号： | 201880018770.5 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110914982A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | B·米赫尔;F·陈;E·德劳斯圣托斯;A·昆戈 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/065;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了半导体设备，该半导体设备可以包括衬底和支撑在衬底上方的背面偏置式半导体管芯。背面偏置式半导体管芯的背面表面可以与衬底隔开。背面表面可以通过延伸到衬底的线接合件电连接到接地。制造半导体设备的方法可以涉及将背面偏置式半导体管芯支撑在衬底上方，背面偏置式半导体管芯的背面表面与衬底隔开。背面表面可以通过延伸到衬底的线接合件电连接到接地。系统可以包括传感器设备、非暂态存储器设备以及可操作地连接到其的至少一个半导体设备。至少一个半导体设备可以包括衬底和支撑在衬底上方的背面偏置式半导体管芯。背面偏置式半导体管芯的背面表面可以通过延伸到衬底的线接合件电连接到接地。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 偏置 半导体 管芯 接地 技术 以及 相关 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微芯片技术股份有限公司，未经微芯片技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880018770.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：治疗溶酶体贮积疾病及病症的组合物和方法
- 下一篇：用于体腔内的微创治疗的系统
