[发明专利]铸块的切断方法有效
| 申请号： | 201880019227.7 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN110447089B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 上林佳一 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B27/06;B24B55/02;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铸块的切断方法，该方法通过线锯进行，该线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列，将由工件输送机构保持的铸块切入进给至该钢线列，向该铸块与该钢线的接触部供给浆料并将该铸块切断为多个晶圆，其特征在于，预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向；接着，通过以工件输送方向的翘曲的朝向与经确认的该钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件进行该铸块的切断，而得到钢线移动方向的翘曲的朝向与工件输送方向的翘曲的朝向相同的晶圆。由此，提供能够得到在经过外延处理后的面内不易产生波纹的晶圆的铸块的切断方法。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铸块的切断方法，所述方法通过线锯进行，所述线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列，将由工件输送机构保持的铸块切入进给至所述钢线列，向所述铸块与所述钢线的接触部供给浆料并将所述铸块切断为多个晶圆，其特征在于，预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向；接着，通过以工件输送方向的翘曲的朝向与经确认的所述钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件进行所述铸块的切断，而得到钢线移动方向的翘曲的朝向与工件输送方向的翘曲的朝向相同的晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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