[发明专利]晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法在审
| 申请号： | 201880020079.0 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110446937A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 榑林信弥 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个方式的晶圆检查装置具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，在对所述测试器的状态进行诊断的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部相互进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 测试器 晶圆 检查装置 半导体器件 探测器控制 探测器 诊断 电连接 施加 通信 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检查装置，具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，其中，所述测试器控制部和所述探测器控制部在执行对所述测试器的状态进行诊断的诊断处理时，相互进行通信。
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