[发明专利]翘曲矫正材料和扇出型晶片级封装的制造方法有效
| 申请号： | 201880020184.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110447097B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤秀之;佐藤和也;荒井康昭 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C08G59/62;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供一种翘曲矫正材料，其在扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能调整翘曲量，减小WLP的翘曲。[解决手段]一种扇出型晶片级封装用的翘曲矫正材料，其特征在于，其由包含能够利用活性能量射线和热而固化的成分的固化性树脂组合物构成，在利用活性能量射线和热使上述翘曲矫正材料固化而制成平膜状的固化物时，该固化物的25℃的线膨胀系数α(ppm/℃)、25℃的弹性模量β(GPa)和厚度γ(μm)满足下述关系式：2000≤α×β×γ≤10000。 | ||
| 搜索关键词： | 矫正 材料 扇出型 晶片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种翘曲矫正材料，其为扇出型晶片级封装用的翘曲矫正材料，其特征在于，所述翘曲矫正材料由包含能够利用活性能量射线和热而固化的成分的固化性树脂组合物构成，在利用活性能量射线和热使所述翘曲矫正材料固化而制成平膜状的固化物时，该固化物的25℃的线膨胀系数α、25℃的弹性模量β和厚度γ满足下述关系式：2000≤α×β×γ≤10000其中，线膨胀系数α的单位为ppm/℃，弹性模量β的单位为GPa，厚度γ的单位为μm。
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