[发明专利]密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置在审
| 申请号： | 201880020294.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110462818A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 野村丰;渡濑裕介;荻原弘邦;金子知世;铃木雅彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;金鲜英<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。 | ||
| 搜索关键词： | 第二树脂层 第一树脂层 密封电子部件 固化收缩率 密封树脂层 热固性树脂 无机填充剂 电子部件 密封面 密封膜 | ||
【主权项】：
1.一种密封膜，是用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂，/n所述第二树脂层具有密封所述电子部件时朝向所述电子部件侧的密封面，所述第二树脂层和所述第一树脂层从所述密封面侧起依次层叠，/n所述第二树脂层的固化收缩率大于所述第一树脂层的固化收缩率。/n
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