[发明专利]差分探头、探测装置和制造方法

摘要

本发明涉及差分探头(7，19)，具有第一探头半部(8，20)和第二探头半部(9，21)，该差分探头具有至少一对导体回路，其具有第一探头半部(8，20)的第一导体回路(11，12，13)和第二探头半部(9，21)的第二导体回路(15，16，17)，其第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)彼此相对成镜像形成且关于镜像布置位于镜面的对应两侧，第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)平行于镜面取向并沿同样平行于镜面的偏移方向彼此相对偏移布置，第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)在镜面法向上部分重叠。为了制造差分探头(7，19)，第一导体回路(11，12，13)形成在平面电路板(22)的第一子部段(23)中，第二导体回路(15，16，17)在平面电路板(22)的第二子部段(24)形成在一个对应于在制成的差分探头(7，19)中所述第二导体回路(15，16，17)相对于第一导体回路(11，12，13)的偏移的位置处，第二导体回路(15，16，17)以这样的取向形成，与在制成的第二探头半部(9，21)中的取向相比围绕平行于偏移方向的旋转轴线旋转180°，平面电路板(22)被分开且第一子部段(23)和第二子部段(24)彼此分离。第二子部段(24)邻近第一子部段(23)布置，其中使第二导体回路(15，16，17)处于其在制成的第二探头半部(9，21)中的取向并将第一子部段(23)和第二子部段(24)互相连接。

主权项

1.一种差分探头(7，19)，其具有第一探头半部(8，20)和第二探头半部(9，21)，包括至少一对导体回路，所述至少一对导体回路具有所述第一探头半部(8，20)的第一导体回路(11，12，13)和所述第二探头半部(9，21)的第二导体回路(15，16，17)，所述至少一对导体回路的所述第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)彼此相互成镜像形成并关于镜像布置位于镜面的对应两侧，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)平行于镜面取向并在同样平行于镜面的偏移方向上相互偏移布置，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)在镜面法向上部分重叠。