[发明专利]具有带有凹形弯曲部的底板的半导体模块有效
| 申请号： | 201880020471.5 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110462820B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 贝恩德·屈滕 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 接触至少一个电子部件(4)的结构化的金属层(2)施加在由电绝缘材料制成的基底(1)的上侧上。金属接触层(3)施加在基底(1)的下侧。基底(1)的下侧在基底(1)没有机械应力的状态下构造为平的面。接触层(3)经由中间层(6)与金属底板(7)连接。接触层(3)与金属底板(7)的连接在温度(T1)升高的情况下进行。随后进行半导体模块的冷却。金属底板(7)的朝向基底(1)的侧面和金属底板(7)的背离基底(1)的侧面在底板(7)没有机械应力的状态下构造为平的面。在半导体模块冷却时，底板(7)在其背离基底(1)的侧面上形成凹形弯曲部(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 凹形 弯曲 底板 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块的制造方法，/n-其中，在由电绝缘材料制成的基底(1)的上侧上施加结构化的金属层(2)，并且所述结构化的金属层(2)接触至少一个电子部件(4)，/n-其中，在所述基底(1)的下侧施加金属接触层(3)，/n-其中，所述基底(1)的下侧在所述基底(1)没有机械应力的状态下构造为平的面，/n-其中，所述接触层(3)经由中间层(6)与金属的底板(7)连接，/n-其中，所述接触层(3)与金属的所述底板(7)的所述连接在温度(T1)升高的情况下进行，并且随后进行所述半导体模块的冷却，/n-其中，金属的所述底板(7)的朝向所述基底(1)的侧面和金属的所述底板(7)的背离所述基底(1)的侧面在所述底板(7)没有机械应力的状态下构造为平的面，并且/n-其中，所述底板(7)在所述半导体模块冷却时在所述底板的背离所述基底(1)的侧面上形成凹形弯曲部(9)，/n其特征在于，金属的所述底板(7)经由至少一个布置在所述凹形弯曲部(9)的中央区域中的连接元件(10)与冷却体(L)连接，并且所述底板压靠所述冷却体(11)。/n
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