[发明专利]坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置在审

专利信息
申请号: 201880020472.X 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN110461525A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 小西宣彰;木幡茂;安原拓也 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 海坤<国际申请>=PCT/JP2018/
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够抑制磁场的影响且向目标位置可靠地散布坡口填充材料的坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置用于一边将坡口填充材料散布在被焊接构件的坡口一边焊接被焊接构件的埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置具备:连通路,其在向坡口供给坡口填充材料的通路的前端具有散布口;以及磁屏蔽部,其以覆盖连通路的散布口侧的方式配设。
搜索关键词: 坡口 填充材料 散布装置 散布 焊接构件 埋弧焊接 连通路 磁屏蔽部 目标位置 口侧 磁场 焊接 覆盖
【主权项】:
1.一种坡口填充材料散布装置,其用于一边将坡口填充材料散布在被焊接构件的坡口一边焊接所述被焊接构件的埋弧焊接装置,其中,/n所述坡口填充材料散布装置具备:/n连通路,其向所述坡口供给所述坡口填充材料,且在前端具有散布口;以及/n磁屏蔽部,其以覆盖所述连通路的所述散布口侧的方式配设。/n
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