[发明专利]可配置的封装传感器模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201880020659.X | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110463168B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 佛瑞德·G·班克利三世;大卫·N·莱特;大卫·约瑟夫·若弗鲁瓦;马西莫·欧金尼奥·拉韦利 | 申请（专利权）人： | 傲迪司威生物识别公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H04M1/67;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陆建萍;杨明钊 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种指纹传感器模块包括附接有电路元件的指纹传感器组件。指纹传感器组件电连接到具有切口以容纳电路元件的印刷电路板(PCB)基板。整个指纹传感器组件和PCB的至少部分被封装在封装材料中以产生适合于集成到诸如智能电话或其他“物联网”(IOT)电子设备的电子设备内的在结构上坚固的指纹传感器模块。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 封装 传感器 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器模块，包括：/n指纹传感器组件，所述指纹传感器组件具有第一表面和第二表面，其中，集成电路被布置在所述第一表面上，并且所述第二表面包括感测表面；/n印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面，其中，所述指纹传感器组件的所述第一表面附接到所述印刷电路板的顶表面，其中，所述印刷电路板具有在所述印刷电路板中形成的切口以接纳所述指纹传感器组件的一部分，并且其中，所述印刷电路板的外周边尺寸大于所述指纹传感器组件的外周边尺寸，从而在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间形成周边空隙；以及/n封装材料，所述封装材料在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间的所述周边空隙内并且部分地封装所述指纹传感器组件和所述PCB基板，其中，所述封装材料不覆盖所述指纹传感器组件的感测表面和所述PCB基板的底表面。/n
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