[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板有效
| 申请号： | 201880020991.6 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110461937B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 榎本启二;山下正晃;首藤广志;杉山强;原井智之;清水丰 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B27/18;B32B27/38;C08G59/40;C08K3/00;C08K3/38;C08K5/13;C08K5/18;C08K5/5313 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈央 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 以及 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其中，/n所述树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，/n所述固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，所述无机颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为40～75体积％，所述无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于所述氮化硼颗粒的颗粒，所述氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为3～35体积％。/n
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