[发明专利]用于沉积含硅膜的有机氨基聚硅氧烷有效
申请号: | 201880021253.3 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN110462097B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 雷新建;萧满超;M·R·麦克唐纳;D·P·思朋斯;王美良;S·K·拉贾拉曼 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455;C23C16/50;C07F7/10;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了具有至少三个硅原子、氧原子以及有机氨基的有机氨基聚硅氧烷,以及制备所述有机氨基聚硅氧烷的方法。还公开了使用所述有机氨基聚硅氧烷沉积含硅和氧的膜的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 含硅膜 有机 氨基 聚硅氧烷 | ||
【主权项】:
1.一种组合物,其包含至少一种选自式A、B、C、D、E、F、G和H的有机氨基聚硅氧烷化合物:/n /n其中,/nR1选自直链C1至C10烷基、支链C3至C10烷基、C3至C10环烷基、C3至C10杂环基、C3至C10烯基、C3至C10炔基和C4至C10芳基;和/nR2选自氢、直链C1至C10烷基、支链C3至C10烷基、C3至C10环烷基、C3至C10杂环基、C3至C10烯基、C3至C10炔基和C4至C10芳基,/n其中式A-H中的R1和R2连接以形成环状环结构或不连接形成环状环结构。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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