[发明专利]压延铜箔的表面处理液及表面处理方法以及压延铜箔的制造方法在审
| 申请号： | 201880021257.1 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110462103A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曽根昌弥;松永裕嗣;玉井聪 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及压延铜箔的制造方法、压延铜箔的表面处理方法以及压延铜箔用表面处理液。本发明中，使含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、醇(C)和苯基脲(D)、并且过氧化氢(A)/硫酸(B)的摩尔比处于0.3～3.0的范围内、硫酸(B)处于0.5～15.0质量％的范围内、醇(C)处于0.1～5.0质量％的范围内的表面处理液与压延铜箔表面接触而将压延铜箔表面溶解，由此处理压延铜箔表面。根据本发明的优选方式，可以将压延铜箔表面平滑化而不会产生环形山状的蚀刻、坑。 | ||
| 搜索关键词： | 压延铜箔 硫酸 表面处理液 过氧化氢 蚀刻 表面平滑化 表面溶解 环形山状 苯基脲 摩尔比 优选 制造 | ||
【主权项】：
1.一种压延铜箔的制造方法，其包括：使含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、醇(C)和苯基脲(D)、并且过氧化氢(A)/硫酸(B)的摩尔比处于0.3～3.0的范围内、硫酸(B)的含量处于0.5～15.0质量％的范围内、醇(C)的含量处于0.1～5.0质量％的范围内的表面处理液与压延铜箔表面接触而将压延铜箔表面溶解，由此处理压延铜箔表面。/n
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