[发明专利]粘接剂组合物及结构体在审
申请号: | 201880021694.3 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN110461984A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 工藤直;川端泰典;三岛翔太;森尻智树 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶;金鲜英<国际申请>=PCT/JP2 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种粘接剂组合物,其含有:(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒。 | ||
搜索关键词: | 自由基聚合性化合物 自由基聚合引发剂 氨基甲酸酯键 粘接剂组合物 热塑性树脂 非导电性 无机微粒 聚氨酯 | ||
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有:/n(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、/n(b)自由基聚合性化合物、/n(c)自由基聚合引发剂、/n(d)聚氨酯珠、以及/n(e)非导电性无机微粒。/n
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