[发明专利]流体流路装置在审

专利信息
申请号: 201880022211.1 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN110520215A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 大园知宏;八木裕;野一色公二 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;B81B1/00;F28F3/08
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 朱美红;李建新<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本兵库*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种即使在多个流体流路形成为以相互平行的状态延伸的情况下也能够使多个流体流路各自的流路长度变长、并且能够容易地将多个流体流路各自的内部清扫的流体流路装置。在流体流路装置中,形成有以相互平行的状态延伸并且分别使流体流通的多个流体流路。流体流路装置具备:主体,具有在规定的层叠方向上层叠的多个基板;以及多个盖,分别能够相对于主体拆装。多个流体流路分别包括:第1流体流路,形成在多个基板中的在上述层叠方向上接触的两个基板之间;以及第2流体流路,形成在多个基板中的在上述层叠方向上接触的两个基板之间,在上述层叠方向上配置在与第1流体流路不同的位置,在流体流动的方向上位于比第1流体流路靠下游侧。
搜索关键词: 流体流路 层叠方向 多个基板 基板 平行 流体流动 流体流通 主体拆装 流路 延伸 清扫 配置
【主权项】:
1.一种流体流路装置,形成有以相互平行的状态延伸并且分别使流体流通的多个流体流路,其特征在于,/n具备:/n主体,具有在规定的层叠方向上层叠的多个基板;以及/n多个盖,分别相对于前述主体能够拆装地安装;/n前述多个流体流路分别包括:/n第1流体流路,形成在前述多个基板中的在前述层叠方向上接触的两个基板之间;/n第2流体流路,形成在前述多个基板中的在前述层叠方向上接触的两个基板之间,在前述层叠方向上配置在与前述第1流体流路不同的位置,在前述流体流动的方向上位于比前述第1流体流路靠下游侧;以及/n第3流体流路,将前述第1流体流路的下游端部和前述第2流体流路的上游端部在前述层叠方向上连接;/n前述第1流体流路的上游端及下游端分别在前述多个基板中的形成前述第1流体流路的两个基板各自具有的侧面的至少一方开口;/n前述第2流体流路的上游端及下游端分别在前述多个基板中的形成前述第2流体流路的两个基板各自具有的侧面的至少一方开口;/n前述多个盖包括:/n第1盖,在安装于前述主体的状态下将前述第1流体流路的上游端覆盖;以及/n第2盖,在安装于前述主体的状态下将前述第1流体流路的下游端和前述第2流体流路的上游端覆盖。/n
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