[发明专利]包含低回弹性构件和高回弹性构件的结构体有效
| 申请号： | 201880022360.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110461936B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 中村芳典;北村照夫;野坂幸夫 | 申请（专利权）人： | 可乐丽塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;B32B27/32;C08L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种结构体，其是包含低回弹性构件1和高回弹性构件2而形成的，所述低回弹性构件1由热塑性弹性体(X)构成，所述高回弹性构件2由热塑性弹性体(Y)构成，其中，热塑性弹性体(X)及热塑性弹性体(Y)分别相互独立地由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含：(a)氢化嵌段共聚物100质量份；(b)烃类软化剂50～300质量份；以及，(c)相对于(a)及(b)的总计100质量份为3～50质量份的聚烯烃树脂，热塑性弹性体(X)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为70％以上，且滞后损耗率为70％以上，热塑性弹性体(Y)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为40％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 低回 弹性 构件 回弹 结构 | ||
【主权项】：
1.一种结构体，其是包含低回弹性构件1和高回弹性构件2而形成的，所述低回弹性构件1由热塑性弹性体(X)构成，所述高回弹性构件2由热塑性弹性体(Y)构成，其中，/n热塑性弹性体(X)及热塑性弹性体(Y)分别相互独立地由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含：/n(a)氢化嵌段共聚物100质量份，所述氢化嵌段共聚物是将由至少2个聚合物嵌段A和至少1个聚合物嵌段B形成的嵌段共聚物进行氢化而成的，且50～100质量％为重均分子量20万以下，所述聚合物嵌段A由来自乙烯基芳香族化合物的结构单元形成，所述聚合物嵌段B由来自共轭二烯化合物的结构单元形成，/n(b)烃类软化剂50～300质量份，以及/n(c)相对于(a)及(b)的总计100质量份为3～50质量份的聚烯烃树脂，/n热塑性弹性体(X)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为70％以上，/n热塑性弹性体(Y)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为40％以下。/n
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