[发明专利]半导体装置的制造方法及粘合片有效
| 申请号： | 201880022421.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110462816B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志;冈本直也;中山武人 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C09J5/00;C09J7/20;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材。工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材，/n该方法具有下述工序(1)～(4)，/n工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；/n工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；/n工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；/n工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。/n
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