[发明专利]表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板有效
| 申请号： | 201880022508.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110832120B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宇野岳夫;奥野裕子;鹤田隆宏;西芳正;福武素直 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;C25D7/06;C25D1/04;C25D5/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 使用 铜板 印刷电路 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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