[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880022516.2 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110476243A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 堀浩士;姜东哲;山浦格;石桥健太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路保护 无机填充材料 剪切 树脂 触变指数 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，所述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。/n
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