[发明专利]切削镶刀及切削刀具有效
| 申请号： | 201880022625.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110494240B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 山崎刚;坂本佳辉 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B22F1/00;B22F7/00;B23C5/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切削镶刀具备含有多种碳化钨颗粒的基体。在以0.025μm的间隔测定碳化钨颗粒的粒径分布的情况下，粒径分布具有在粒径为0.5～0.9μm的范围出现的第一峰值和在粒径为1.1～1.5μm的范围出现的第二峰值作为最大峰和第二峰。在第一峰值及第二峰值之间的粒径分布频率值最小的谷部中的粒径分布值大于0。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 | ||
【主权项】：
1.一种切削镶刀，其特征在于，其为具备含有多种碳化钨颗粒的基体的切削镶刀，/n在以0.025μm的间隔测定所述碳化钨颗粒的粒径分布的情况下，所述粒径分布具有在粒径为0.5μm～0.9μm的范围出现的第一峰值和在粒径为1.1μm～1.5μm的范围出现的第二峰值作为最大峰和第二峰，/n在所述第一峰值与所述第二峰值之间的粒径分布频率的值最小的谷部中的该粒径分布频率的值大于0。/n
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