[发明专利]包含具有光交联基的聚醚树脂的高低差基板被覆组合物有效

专利信息
申请号: 201880022769.X 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110462520B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 德永光;远藤贵文;桥本圭祐;坂本力丸 申请(专利权)人: 日产化学株式会社
主分类号: G03F7/11 分类号: G03F7/11;C08F290/14;G03F7/20;G03F7/26;H01L21/027
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是提供对图案的填充性高,在基板上形成具有能够通过光固化而形成涂膜的平坦化性的被膜、且在光照射后耐热性高的被膜的高低差基板被覆组合物。解决手段是一种光固化性高低差基板被覆组合物,其包含聚合物,上述聚合物包含式(1)所示的单元结构。〔在式(1)中,A1、A2和A3各自独立地表示可以包含杂原子的碳原子数6~100的芳香族环或表示含有可以包含杂原子的碳原子数6~100的芳香族环的烃基,B1、B2和B3各自独立地表示式(2)。(在式(2)中,R1表示碳原子数1~10的亚烷基、碳原子数1~10的亚烯基、碳原子数1~10的亚炔基、碳原子数6~40的亚芳基、氧原子、羰基、硫原子、‑C(O)‑O‑、‑C(O)‑NRa‑、‑NRb‑或由它们的组合构成的基团,R2表示氢原子、或碳原子数1~10的烷基。〕
搜索关键词: 包含 有光 交联 树脂 高低 差基板 被覆 组合
【主权项】:
1.一种光固化性高低差基板被覆组合物,其包含聚合物,所述聚合物包含式(1)所示的单元结构,/n /n在式(1)中,A1、A2和A3各自独立地表示可以包含杂原子的碳原子数6~100的芳香族环或表示含有可以包含杂原子的碳原子数6~100的芳香族环的烃基,B1、B2和B3各自独立地表示式(2),X表示羰基、磺酰基、-CR22-基、或-C(CF3)2-基,n1为1≤n1≤4的整数,n2为0≤n2≤4的整数,n3为0≤n3≤4的整数,n1+n2+n3=1~12的整数,/n /n在式(2)中,R1表示碳原子数1~10的亚烷基、碳原子数1~10的亚烯基、碳原子数1~10的亚炔基、碳原子数6~40的亚芳基、氧原子、羰基、硫原子、-C(O)-O-、-C(O)-NRa-、-NRb-或由它们的组合构成的基团,该亚烷基、亚烯基、亚炔基和亚芳基可以被1个或2个以上氰基和/或1个或2个以上羟基任意取代,Ra表示氢原子或碳原子数1~10的烷基,Rb表示氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数2~10的烷基羰基,R2表示氢原子、或碳原子数1~10的烷基,虚线表示与A1、A2、或A3的结合。/n
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