[发明专利]电路模块有效
| 申请号： | 201880023136.0 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110476242B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 中岛礼滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块(100)具备电子部件(30)、多个导体柱(40)、用于将多个电子部件(30)和多个导体柱(40)进行密封的模制层(50)、以及模制层(50)上的屏蔽层(60)。电子部件(30)包括第一电子部件(31)和第二电子部件(32、36)。多个导体柱(40)包括穿过第一电子部件(31)与第二电子部件(32、36)之间的导体柱的组(400)。屏蔽层(60)具有狭缝(600)，关于导体柱的组(400)的各导体柱(40)，所述狭缝(600)在俯视时以通过导体柱(40)与第一电子部件(31)之间或者通过导体柱(40)与第二电子部件(32、36)之间的方式延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，具备：/n电路基板，其具有电气绝缘层和地层，所述电气绝缘层具有安装面，所述地层位于所述电气绝缘层的与所述安装面相反的一侧；/n多个电子部件，所述多个电子部件安装于所述安装面，包括第一电子部件和第二电子部件，所述第一电子部件为噪声的发生源，所述第二电子部件是被保护免受由所述第一电子部件产生的噪声影响的保护对象；/n多个导体柱，所述多个导体柱包括在所述安装面以穿过所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的方式排列且与所述地层电连接的导体柱的组；/n模制层，其具有电气绝缘性，以将所述多个电子部件和所述多个导体柱密封的方式形成于所述安装面；以及/n屏蔽层，其覆盖所述模制层的与所述安装面相反的一侧的表面，/n其中，所述屏蔽层具有狭缝，关于所述导体柱的组中包含的各导体柱，该狭缝在俯视时以通过所述导体柱与所述第一电子部件之间或者通过所述导体柱与所述第二电子部件之间的方式延伸。/n
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