[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880023298.4 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110521292B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 段成佰 | 申请（专利权）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/03;H05K1/09;B32B27/28 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国忠淸*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种在向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后进行层叠从而使得制造工艺最小化的印刷电路板及其制造方法。提出的印刷电路板的制造方法包括：准备软性基板的步骤，软性基板包括软性区域及硬性区域；准备硬化基材的步骤；以及在软性基板的硬性区域层叠硬化基材的步骤，在层叠步骤中，在向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后，层叠软性基板及硬化基材。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其包括：/n准备软性基板的步骤，软性基板包括软性区域和硬性区域；/n准备硬化基材的步骤；以及/n层叠的步骤，在所述软性基板的硬性区域层叠所述硬化基材，/n在所述层叠的步骤中，在向形成于所述软性基板及所述硬化基材的通孔填充导电性物质后，层叠所述软性基板及所述硬化基材。/n
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