[发明专利]包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子设备有效
| 申请号： | 201880023474.4 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110521288B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊;金玟锡;金是款;金廷禹 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/72;H01R13/652;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 连接器 具有 不同 电势 接地 印刷 电路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：/n基板；和/n连接器，包括设置在所述基板的第一区域上的多个端子，/n其中所述基板包括：/n第一层，包括连接到所述多个端子的信号线和设置在所述信号线之间的介电材料；/n第二层，设置在所述第一层上，并且包括与所述连接器电连接的第一接地和与所述第一接地物理隔离的第二接地；/n第三导电层，设置在所述第二层上，并与所述第二接地电连接；和/n第四层，具有设置在所述第二层和所述第三导电层之间对应于所述第一区域的区域上的非导电材料。/n
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