[发明专利]非肽聚合物接头化合物、包含该接头化合物的缀合物及制备该接头化合物和缀合物的方法有效

专利信息
申请号: 201880023818.1 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN110545852B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 朴㥞嬿;金大振;郑圣烨;郑容圭;尹炫植 申请(专利权)人: 韩美药品株式会社
主分类号: A61K47/68 分类号: A61K47/68
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 钟锦舜;酒向飞
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的一个方面提供了一种化合物,其中能够与球蛋白Fc区或生理活性多肽结合的官能团被引入至非肽聚合物的一端,并且能够发生点击反应的官能团被引入到非肽聚合物的另一端;多肽缀合物,其中生理活性多肽结合至该化合物的一端;生理活性多肽缀合物,其中生理活性多肽和免疫球蛋白Fc区通过使用该化合物作为接头结合于其两端;以及制备该化合物、多肽缀合物和生理活性多肽缀合物的方法。
搜索关键词: 聚合物 接头 化合物 包含 缀合物 制备 方法
【主权项】:
1.一种化合物,其选自如下式1的化合物,其立体异构体,其溶剂化物及其药学上可接受的盐:/n[式1]/nR1-非肽基聚合物-X-R2/n在式1中,/nR1是包含选自由以下组成的组的官能团的脂族烃基:2,5-二氧杂吡咯烷基、2,5-二氧杂吡咯基、醛、马来酰亚胺、C6-C20芳基二硫化物、C5-C20杂芳基二硫化物、乙烯基砜、硫醇、卤化乙酰胺、琥珀酰亚胺、碳酸对硝基苯酯及其衍生物;/n所述非肽基聚合物选自由以下组成的组:聚乙二醇、聚丙二醇、乙二醇和丙二醇的共聚物、聚氧乙烯化多元醇、聚乙烯醇、多糖、右旋糖酐、聚乙烯基醚、聚乳酸(PLA)、聚乳酸-乙醇酸(PLGA)、脂质聚合物、壳多糖、透明质酸和多糖;/nX为-(CH2)jNHCO-或-(CH2)jNHCS-,其中j为0至6的整数;/nR2为-(R3)k-(Z)l-(R4)m-(CZ)p-Y-,/n其中R3和R4各自独立地为C1-C6亚烷基、C6-C20亚芳基或具有1-3个选自N、O和S的杂原子的C5-C20亚杂芳基,/nZ是O或S,/nY是C2-C6炔基、环炔基、双环炔基、芳基环炔基、二芳基环炔基、杂环炔基或二芳基杂环炔基(其中每个环炔基具有3-8个碳原子,每个芳基具有5-8个碳原子,并且每个杂环炔基是包含3-8个碳原子和在1至3个环原子中具有选自N、O和S的杂原子的饱和环),/nk、l、m和p分别独立地是0到3的整数,但其不同时为0;并且/n所述炔基、环炔基、双环炔基、芳基环炔基、二芳基环炔基、杂环炔基或二芳基杂环炔基被C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6烷氧基羰基、氧或卤素取代或未被取代。/n
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