[发明专利]利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201880023882.X | 申请日： | 2018-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110494936B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;文炳雄;金修汉;金在麟 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/16;H01B3/30 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 宋宝库 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 种子 选择性 蚀刻 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，包括：/n种子层形成步骤，用第一导电性物质在载体部件上形成种子层；/n配设步骤，在绝缘树脂层的至少一面上配设所述种子层；/n接合步骤，向厚度方向加压并接合所述种子层和所述绝缘树脂层；及/n转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于印可得株式会社，未经印可得株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880023882.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超导线材以及超导线圈
- 下一篇：无铅厚膜电阻体及包含其的电子部件
