[发明专利]无铅厚膜电阻体及包含其的电子部件有效
| 申请号： | 201880024662.9 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110494937B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 禹东俊;李惠诚;金庆容;姜成学;林锺赞 | 申请（专利权）人： | 大洲电子材料（株） |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01B1/14;H01B1/08;H01C1/142;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅厚膜电阻体及包含其的电子部件，上述无铅厚膜电阻体的特征在于，包括：由包含硅氧化物、钡氧化物、硼氧化物和铝氧化物的第一玻璃前体混合物以及钌系复合氧化物形成的第一网络；以及由包含硅氧化物、硼氧化物和铝氧化物的第二玻璃前体混合物形成的第二网络，上述第一网络和第二网络彼此交叉形成。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅厚膜 电阻 包含 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种无铅厚膜电阻体，其特征在于，包括：/n由包含硅氧化物、钡氧化物、硼氧化物和铝氧化物的第一玻璃前体混合物以及钌系复合氧化物形成的第一网络；以及/n由包含硅氧化物、硼氧化物和铝氧化物的第二玻璃前体混合物形成的第二网络，/n所述第一网络和第二网络彼此交叉形成。/n
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