[发明专利]用于将微电子芯片结合到导线元件的工艺有效
| 申请号： | 201880024863.9 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110520978B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | D·罗兰德;C·马克卡尼克;G·安蒂亚·维拉;E·阿雷纳 | 申请（专利权）人： | 普里莫1D公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G06K19/02;H01L21/60;H01L21/58;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/48;H01L21/50;H01L23/58;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将微电子芯片(1)接合到至少一个导线元件(7a,7b)的方法。所述接合方法包括：·将覆盖件(5)施加到所述微电子芯片(1)的第一面的第一步骤，所述覆盖件(5)被构造为与所述第一面(11)一起形成至少一个临时侧凹槽；·将所述导线元件(7a,7b)插入到所述临时凹槽中的步骤；·将所述导线元件(7a,7b)附接到所述微电子芯片(1)的步骤；·从所述微电子芯片(1)移除所述覆盖件(5)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 芯片 结合 导线 元件 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于在至少一个导线元件(7a,7b)上组装微电子芯片(1)的组装工艺；该组装工艺的特征在于它包括：/n·将覆盖件(5)施加到所述微电子芯片(1)的第一面(11)的第一步骤，所述覆盖件(5)被构造为与所述第一面(11)一起形成至少一个临时横向凹槽(2a,2b)；/n·将所述导线元件(7a,7b)插入到所述临时凹槽(2a,2b)中的插入步骤；/n·将所述导线元件(7a,7b)固定到所述微电子芯片(1)的固定步骤；以及/n·从所述微电子芯片(1)移除所述覆盖件(5)的移除步骤。/n
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