[发明专利]用于制造照明装置的方法和照明装置有效
| 申请号： | 201880024890.6 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110574173B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 克劳斯·穆勒;霍尔格·克拉森 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造照明装置(100)的方法，所述方法包括：‑提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中半导体器件(101)在一侧(104)上分别具有至少一个接触面(103)和由共同的载体(105)保持，‑利用焊料(106)电镀地覆层半导体器件(101)的相应的接触面(103)，‑将半导体器件(101)借助焊料(106)施加到衬底(107)上，‑熔化焊料(106)，以及‑将接触面(103)焊接到衬底(107)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 照明 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造照明装置(100)的方法，包括：/n-提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中所述半导体器件(101)在一侧上分别具有至少一个接触面(103)并且由共同的载体(105)保持，/n-将所述半导体器件(101)的相应的接触面(103)用焊料(106)电镀地覆层，/n-将所述半导体器件(101)借助所述焊料(106)施加到衬底(107)上，/n-熔化所述焊料(106)，以及/n-将所述接触面(103)焊接到所述衬底(107)上。/n
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