[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880025236.7 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110537393B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 下地匠 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;B32B15/04;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种导电性基板，具有：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；及粗化镀层，形成在所述金属层上。所述粗化镀层包括晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性基板，具有：/n绝缘性基材；/n金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；及/n粗化镀层，形成在所述金属层上，/n其中，所述粗化镀层包含晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。/n
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