[发明专利]高性能电子冷却系统在审
| 申请号： | 201880025929.6 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110537067A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 苏海利·法尔斯契安;伊马德·萨马迪亚尼 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;H01L23/427 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李宝泉;任庆威<国际申请>=PCT/US |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于电子电路封装的冷却系统。所述冷却系统包括传热板，所述传热板被定位成与电子电路封装表面热接触并且形成所述冷却系统的蒸发区域的底表面。所述冷却系统还包括多个冷凝管，所述多个冷凝管与所述蒸发区域流体连通并且远离所述蒸发区域延伸，使得所述蒸发区域和所述冷凝管一起形成单个、不间断的、密封外壳。所述冷却系统还包括在所述密封外壳内的流体。所述冷却系统还包括多个间隔物，所述多个间隔物填充所述传热板与所述冷凝管之间的间隙，使得每个间隔物被配置为独立部件以允许流体通过每个间隔物的所述内部空间。所述冷却系统还包括多个吸液芯，其中，每个吸液芯被部分地定位在其流体地耦合到的对应间隔物内。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却系统 间隔物 蒸发区域 冷凝管 传热板 电子电路封装 密封外壳 吸液芯 流体 独立部件 流体连通 流体通过 热接触 耦合到 填充 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子电路封装的冷却系统，包括：/n传热板，所述传热板被定位成与电子电路封装表面热接触，其中，所述传热板形成所述冷却系统的蒸发区域的底表面；/n多个冷凝管，所述多个冷凝管与所述蒸发区域流体连通并且远离所述蒸发区域延伸，使得所述蒸发区域和冷凝管一起形成单个、不间断的、密封外壳；/n流体，所述流体被设置在所述密封外壳内；/n多个间隔物，所述多个间隔物基本上填充所述传热板与相应冷凝管之间的间隙，其中，所述间隔物中的每一个被配置为独立部件以允许所述流体通过每个间隔物的内部空间；以及/n多个吸液芯，每个吸液芯被部分地定位在对应间隔物内，所述间隔物被流体地耦合至所述对应间隔物。/n
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