[发明专利]RF滤波器的壳体结构及该壳体结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880026254.7 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN110770968A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 珍妮·潘提拉 申请(专利权)人: 通玉科技有限公司
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205;H01P1/208;H01P11/00
代理公司: 51258 成都超凡明远知识产权代理有限公司 代理人: 王晖;刘锋
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要: 发明涉及一种用于RF滤波器的壳体结构。该壳体结构使得除了第一壁结构(WS1)和从第一壁结构向第二壁结构(WS2)突出的一个或多个谐振器(R1‑R6)之外,对置的第二壁结构(WS2)和位于壁结构(WS1、WS2)之间的连接结构(MW1‑MW5;EW1、EW2)也是同一一体式集成部件,并且使得在这种情况下,每个谐振器(R1‑R6)与朝向彼此定向的所述壁结构(WS1、WS2)两者以及位于所述壁结构之间的连接结构(MW1‑MW5、EW1‑EW2)同属于通过铸造、注射成型或3D打印而形成的同一一体式实体,每个谐振器(R1‑R6)在壳体结构中沿着介于所述壁结构(WS1、WS2)之间的方向延伸。
搜索关键词: 壳体结构 所述壁 谐振器 连接结构 第二壁 第一壁 方向延伸 集成部件 注射成型 壁结构 对置 打印 铸造
【主权项】:
1.一种壳体结构,所述壳体结构用于RF滤波器,所述壳体机构包括:第一壁结构(WS1)、指向所述第一壁结构的对置的第二壁结构(WS2)、以及介于所述壁结构(WS1、WS2)之间的且连接所述壁结构(WS1、WS2)的连接结构(MW1-MW5;EW1、EW2);所述壳体结构在位于所述壁结构(WS1、WS2)之间的区域中包括一个或多个谐振器隔室(C1-C6),并且其中,一个或多个谐振器(R1-R6)从所述第一壁结构(WS1)朝向所述对置的第二壁结构(WS2)延伸,使得所述谐振器的电感端部(IE1)位于谐振器的基部(B1)的其中所述谐振器(R1)与所述第一壁结构(WS1)短路的一侧,并且所述谐振器的自由的电容端部(CE1)更靠近所述对置的第二壁结构(WS2);所述壳体结构的特征在于,/n除了所述第一壁结构(WS1)和从所述第一壁结构朝向所述第二壁结构(WS2)突出的一个或多个谐振器(R1-R6)之外,所述对置的第二壁结构(WS2)和介于所述壁结构(WS1、WS2)之间的所述连接结构(MW1-MW5;EW1、EW2)也由同一一体式集成部件构成,并且在这种情况下,每个谐振器(R1-R6)与朝向彼此定向的所述壁结构(WS1、WS2)两者以及介于所述壁结构之间的所述连接结构(MW1-MW5、EW1-EW2)同属于通过铸造、注射成型或3D打印而形成的同一一体式集成实体,每个谐振器(R1-R6)在所述壳体结构中沿着介于所述壁结构(WS1、WS2)之间的方向延伸。/n
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