[发明专利]用于化学机械研磨的浆料组合物有效
| 申请号： | 201880026333.8 | 申请日： | 2018-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110536940B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 朴惠贞;李敏键;朴昌墉;朴民成;陈成勋;李玖和;朴钟大;金宰贤 | 申请（专利权）人： | 株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋海花 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于化学机械研磨的浆料组合物。更具体地，本发明涉及一种用于化学机械研磨的浆料组合物及利用它的半导体基板的研磨方法，使用具有磷酸盐基的化合物作为研磨选择比调节剂且选择性地与所述研磨选择比调节剂一起进一步使用三级胺化合物，与以往相比，可对氮化硅膜等绝缘膜或钨等金属膜单独或同时进行研磨，尤其可调节它们的研磨速度，从而可使半导体元件的层与层之间段差最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 浆料 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械研磨的浆料组合物，包含：/n1)研磨剂；以及/n2)研磨选择比调节剂，其选自由a)选自由具有磷酸盐基的环状化合物、具有磷酸盐基的无机化合物及具有磷酸盐基的金属化合物所组成的群组中的至少一种具有磷酸盐基的化合物、b)三级胺化合物及c)它们的混合物所组成的群组。/n
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