[发明专利]树脂材料、树脂材料的制造方法以及叠层体在审
| 申请号： | 201880026592.0 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110546202A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;张锐;乾靖;前中宽 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B27/18;C08J5/18;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/00;C08L63/02;H01B3/40 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张涛<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 无机粒子 平均长径比 平均粒径 树脂材料 有效地 绝缘可靠性 粘合剂树脂 粘接性 | ||
【主权项】：
1.一种树脂材料，其包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，其中，/n所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，/n所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，/n所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，/n在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。/n
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