[发明专利]保护膜在审
| 申请号： | 201880026798.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110546002A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 小野寺和房 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B29C51/10;B29C51/14;B29C53/18;B32B27/32 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈曦;向勇<国际申请>=PCT/JP20 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的保护膜(10)用于在对树脂基板(21)在加热下实施热弯曲加工时贴附于该树脂基板(21)。保护膜(10)具有：基材层；及粘接层，该粘接层位于该基材层与树脂基板(21)之间，并粘接于树脂基板(21)。基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并且含有热塑性树脂，熔点为150℃以上；及第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并且含有热塑性树脂，熔点小于120℃。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂基板 粘接层 基材层 熔点 热塑性树脂 保护膜 层叠体 热弯曲 贴附 粘接 加热 加工 | ||
【主权项】：
1.一种保护膜，其用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于所述树脂基板，其特征在于，其具有：/n基材层；和/n粘接层，该粘接层位于该基材层与所述树脂基板之间，并且粘接于所述树脂基板，/n所述基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并且含有热塑性树脂，熔点为150℃以上；和第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并且含有热塑性树脂，熔点小于120℃。/n
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