[发明专利]用于扩散焊接的焊料成型件、制造焊料成型件的方法和装配焊料成型件的方法在审
| 申请号： | 201880026907.1 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110546759A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | C.谢伦伯格;J.斯特罗吉斯;K.威尔克 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/00;H01L23/00;H05K3/20;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 任丽荣<国际申请>=PCT/EP2018 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于扩散焊接的焊料成型件(11)。所述焊料成型件由金属箔(12)组成，具有颗粒(15)的膏料(16)保持在所述箔之间。颗粒例如可以由焊接材料组成，而箔(12)例如由铜构成。由此在形成焊接连接时，在扩散区中产生扩散焊接连接的金属间化合物。使用膏料制备焊料成型件(11)中的夹层结构的优点在于，简化了制造并且膏料(16)可以在一定程度上确保公差补偿。本发明除了焊料成型件(11)之外也涉及用于制造这种焊料成型件的方法和用于与所述焊料成型件形成扩散焊接连接的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 成型件 焊接连接 膏料 扩散 金属间化合物 公差补偿 焊接材料 夹层结构 金属箔 扩散区 制备 焊接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于扩散焊接的焊料成型件，具有夹层结构，所述夹层结构由第一种材料的第一层(12)和第二种材料的第二层(13)组成，其中，第一层(12)和第二层(13)在夹层结构中相互交替，其特征在于，第一种材料设计为金属箔(14)，所述第一层(12)由所述金属箔组成，并且第二种材料由金属颗粒(15)组成，所述颗粒与粘合剂(16)形成膏料，其中，第二层由所述膏料组成。/n
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